中国大陆半导体材料增速显著（十亿美元）

半导体材料国产化趋势确立，先进材料替代空间广阔。2022年全球半导体材料市场销售额727亿美元，其中中国大陆半导体材料销售额130亿美元，占全球市场占比17.8%。中国大陆半导体材料从2020年提速显著，19-22年CAGR达到14%，主要跟随材料链国产化需求提升，叠加本土供应链服务、成本优势，半导体材料端加速趋势确立。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、前驱体、电子特气、CMP相关材料，占半导体材料市场规模61%，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料、底填胶等，占比39%。2022年封装材料市场规模为261亿美元，预计2027年达298亿美元，5年CAGR达2.7%。目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上，但诸如I/K/A线光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足20%，部分甚至小于5%，国产替代空间广阔。