2022年DISCO在划片&研磨设备市场市占率达73-78%

技术先发+卓越投资回报构筑强大护城河。2023财年，DISCO实现营业收入3075亿日元，创历史新高，毛利率达到67.8%，同比增加近3个百分点，同样创历史新高，净利率高达27%。其中，64%的收入来源于设备收入，划片机占比32%，研磨机占比28%。此外，DISCO体现出极其优异的盈利能力，回看其过去15年历史，ROE显著上升，刨除行业低谷期，基本能保持15%以上ROE，2023财年达到22%，体现出公司强大的护城河及高质量增长模式。从产品看，DISCO产品覆盖硅片制备、前道晶圆制备、后道封装测试等多个环节，DISCO工艺不断迭代，陆续开发出独创“TAIKO”工艺（保留晶圆外围边缘，减少晶圆翘曲及崩裂）、DBG工艺（半切割+保护膜+背面减薄，减少晶片背面崩裂）、KABRA工艺（针对碳化硅激光切割），在切、磨、抛解决方案上先发制人。