2022年研磨机全球市场规模约8亿美元

划片减薄设备龙头，市占率达73-78%。DISCO起家于超薄树脂刀片和树脂砂轮的生产，1956年成功研制并量产出日本的第一批用于切割钢笔笔尖的超薄树脂砂轮，至此业务迅速发展。1970年，DISCO发布了首台DAS/DAD划片机，从工具进军设备领域，并逐步发展成“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”三大核心技术。至今，凭借技术端的精益求精和客户至上的定制化服务，DISCO已确立了在划片与减薄设备的领导地位。2022年，DISCO在划片及研磨机全球市占率达到73-78%。2022年，划片机市场规模约17亿美元，预计到2030年有望达到25.2亿美元。2022年，全球研磨机市场规模约8亿美元，2029年有望达到13亿美元。我们以HHI指数（赫芬达尔-赫希曼指数）来衡量各半导体设备行业集中度，划片减薄设备是除了光刻机、涂胶显影机以外第三大集中度的设备行业，DISCO有望在市场需求扩张中持续受益。