2022年中国封测市场近3000亿元

“弯道超车”+“广阔市场”双轮驱动，国内先进封装渗透率持续上升。据中国半导体协会估计，2022年国内总封装市场规模近3000亿元，先进封装占比达38%，2026年中国封装市场规模将达3248亿元。随着高性能计算、先进存储等高附加值市场需求及产业链国产化，先进封装市场占比有望进一步提升至39%，达1300亿元。

IDM、Fab厂纷纷入局，先进封装迎来扩产浪潮。目前以日月光、安靠、长电科技、通富微电等为代表的OSAT厂商，2022年占据先进封装市场份额65.1%。OSAT厂商主要聚焦于先进封装中后端，以封装基板为核心，倒装封装FCBGA、FCCSP占据先进封装主流；以台积电为代表的Fab厂，2022年先进封装市占率达12.3%，其产品主要聚焦于与晶圆制造类似的先进封装制程，如2.5D/3D技术。IDM厂如三星、英特尔等也首要进攻2.5D/3D市场。当前，先进封装已在芯片战争中占据愈加重要的地位。2024年，台积电将预计投资的280-320亿美元中的10%投向先进封装。现有CoWoS月产能约1.5万片，预计到2024年底，台积电CoWoS封装月产能有望达到3.6-4万片。日月光资本支出较2023年预计增加40%-50%，超22亿美元，其中有65%将用于封装业务，尤其是先进封装业务。中国大陆封测厂中，长电科技2023年预计资本开支65亿元，产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI技术量产，其中先进封装占比超过80%。通富微电海外扩张进展顺利，2023年6月通富超威槟城新厂房建设启动，总投资额接近20亿令吉（约合4.3亿美元），未来也将持续扩产。