半导体产业链

图7：芯片设计需要大量研发支出，晶圆制造需要大量资本支出

设计前端后端EDA&IP设备工具材料竞争前研究

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数据来源：BCG，SIA，国泰君安证券研究

半导体上游厂商负责提供设备、材料、生产工具。半导体生产设备和原材料大多为单一供应源，生产设备备货周期长，需要投入大量时间与资金，属于重资产行业；原材料包括前端的硅片、金属以及各类化学品和气体，

后端材料则包括封装材料或基材。由于半导体级硅晶圆对纯度要求极高，因此行业壁垒高。此外，EDA和IP也是芯片设计中必不可少的工具，EDA

（电子设计自动化）由数十亿个组件构成，具备仿真、设计和验证功能，IP是可重复使用的具有独立功能模块的预设计电路，可缩短周期，提升设计效率。

图8：半导体产业链

数据来源：贝恩咨询，国泰君安证券研究

从下游需求看，通信、PC/计算机终端需求占据半导体近60%的销售额，汽车、工业和消费电子等行业占据其余部分。