
为进一步提升重庆市集成电路产业设计能力,充分发挥设计环节的龙头带动作用,建设更具竞争力的集成电路产业集群,助力打造“33618”现代制造业集群体系,2024年1月,重庆制定出台《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023-2027年)》,提出到2027年,计划全市集成电路设计产业营收突破120亿元,新增集成电路设计企业100家以上,实现模拟芯片、硅光芯片等设计水平全国领先,建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
重庆路桥董事、总经理李亚军用“集成电路第四极”来形容重庆,并表示这是“代表未来”的一极。其将重庆的地利优势总结为:首先是人才优势,无论是大学院校还是制造业大公司,在重庆都有不少,这为企业发展提供了最重要的支撑;其次,产业优势,重庆制造业发达,有广泛的应用场景,比如长安汽车这样的千亿汽车巨头,为半导体发展带来了最好的合作伙伴;第三,成本优势,与北上深相比,重庆的成本明显低不少;最后也是最重要的一个因素,在当前国际政治经济环境下,重庆作为战略备份的地位凸显,“重庆市政府对于集成电路等高科技产业的高度重视”。