2018-2023 年中国封装测试市场规模变化（单位：亿元）

3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0

2018年

2019年

2020年

2021年

2022年

2023年

市场规模

智研咨询监测项目部芯片行业周刊

为此，近年来我国政府对于半导体产业政策支持力度日益增强，相关企业对先进技术及装备的研发投入不断增加。此次华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300的顺利出机，意味着国产半导体封装设备企业在高端减薄设备的研发制造方面取得了巨大成效，先进半导体封装减薄设备国产替代又迈出重要一步。国内半导体先进设备制造领域的国产替代有望进一步加速推进。在现今国外对华半导体产业实施先进设备进口限制的情形下，华海清科等国产高端半导体设备制造企业取得成果，不仅说明我国半导体企业自立自强取得成效，也意味着将为国内芯片等半导体产业发展注入一剂强心剂，进一步完善国产芯片产业链，有效缓解国内芯片制造业面临的高端制造设备供应不足威胁，不断推动国产芯片科技产业健康高质量发展。