2020 年中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场竞争格局（以销售额计）

中国商用以太网交换芯片市场呈寡头竞争局面。根据灼识咨询，2020年中国商用以太网交换芯片市场中博通、美满和瑞昱的市占率分别为61.7%、20.0%和16.1%，共占据97.8%的市场份额。公司以1.6%的市场份额在境内厂商中排名第一。商用万兆及以上以太网交换芯片市场保持相似的格局，行业龙头博通占据市场份额高达73.1%。

公司有望首先冲击中低端产品线，打破目前垄断局面。商用以太网交换芯片三大巨头中，博通和美满均可实现包含超大规模数据中心在内的各应用及其细分领域全覆盖；而瑞昱主要聚焦低端产品线，其以太网交换芯片产品的交换容量及端口速率均较低，因此尚未覆盖超大规模数据中心网络领域。盛科已覆盖中等规模数据中心，未来面向超大规模数据中心25.6Tbps交换容量的Arctic系列高性能产品量产后，有望对中低端产品线形成冲击。

根据灼识咨询，预计2025年中国商用以太网交换芯片市场171.4亿元，这其中，我们以盛科通信冲击中低端产品线后份额达8.8%来测算，其市场规模有望达约15亿元。

作为全球以太网交换芯片龙头，产品线全覆盖，主要聚焦高端。根据博通官网，博通具备高/中/低端全产品线，长期发展出两套解决方案：StrataXGS以及StrataDNX。

StrataXGS方案侧重于实现不同产品侧高带宽传输，其中Tomahawk系列交换芯片具备最高带宽（最新的Tomahawk 5带宽可达51.2Tb/s），主要用于超大规模数据中心；Trident系列性能较为均衡，主要用于企业以及边缘计算。StrataDNX方案及旗下的Jericho系列交换芯片优势在于高拓展性及高缓存，易于Scale-out以及解决网络拥塞问题，主要用于服务提供商。