
商用交换机厂商占主导地位,相比自用厂商空间更为广阔。根据IDC(国际数据公司),23Q4全球交换机出货量中,自用厂商华为占比15.6%,思科占比12.5%,合计仅占28.2%;
(1)技术:伴随芯片集成度不断提高,研发工程难度提高导致行业需要长期的技术与人才积累,且要求业内企业具备较强的持续创新能力。以太网交换芯片需要与众多其他厂商的以太网交换芯片、网卡、光模块等器件互联互通,因此以太网交换芯片需具备高稳健性和可靠性。
(2)客户及应用:行业具有平台型和长生命周期的特点。行业客户通常具备较强的客户粘性,因已有产品的巨大投入,导致芯片一经进入客户供应链则应用周期较长,生命周期通常为8-10年。客户会在生命周期中长期投资、持续采购并协作开发,不断提升产品渗透率。另一方面以太网交换芯片产业链各环节需高度协同,且芯片设计企业需具有强大的产业链整合能力。产业链中网络设备商,更涉及方案商、集成商乃至企业、云计算、运营商等最终客户都需高度协同。
(3)资金:行业新进入者需维持高额研发支出。在核心技术积累与新产品开发过程中需要投入大量研发资源、人才资源。同时先进制程研发环节往往需要芯片设计产生大量、长期的人力资本投入,并承担若干次高昂的工艺流片费用。
受制于行业先发企业具备较高的技术优势、客户及应用优势和资金优势,因此当前行业整体国产程度较低,国内参与厂商较少,此后新进入者也将面对较大困难。而盛科通信作为国内以太网交换芯片商用厂商,具备卡位稀缺性。根据招股书,公司产品生命周期长达8-10年,具备较强的客户粘性,客户通常倾向于与公司建立长期稳定的合作伙伴关系,而不愿承担更换供应商造成的时间、资金成本等风险。