全球以太网交换芯片市场持续提升（单位：亿元）

构建低时延圈，本质上是本土网络巨大增量。根据各公司2023年报（下同），中国移动建设了全球首个最大规模省际骨干400G OTN网络，打造“1-5-20ms”三级算力时延圈；中国电信持续构建东西向流量1ms/10ms/15ms时延圈和南北向流量1ms/5ms/20ms时延圈，“东数西算”枢纽节点间平均互访时延同比下降10%以上。

伴随云计算、大数据、AI等数字技术的高速发展，对数据存储、智能计算和边缘计算的需求显著增长，ChatGPT引领的AIGC新业态的兴起促进了智能计算设施建设的新发展。

市场需求逐步向结构化的“大型云计算IDC、本地化的中型智能计算数据中心、小型边缘计算IDC”的三层架构转变，展现出规模化智能计算和行业智能计算需求并存的趋势。

（1）公司卡位商用以太网交换芯片市场各下游应用领域，国内几乎没有对标厂商，且行业存在三大先发竞争优势，较难进入；（2）尽管公司现有产品参数与国际先进标准存在一定差距，但公司已送样的Arctic系列已能对标海外大厂同类产品。

全球以太网交换芯片市场将持续提升，未来商用厂商将贡献市场的主要增量。根据灼识咨询，预计2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，2020-2025年CAGR为3.4%。以太网交换芯片厂商分为商用厂商和自用厂商，华为和思科均为以太网交换芯片自用厂商。预计全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年CAGR为5.3%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期CAGR的1.2%。