
以太网交换芯片和以太网交换机分别位于交换机产业的上游和中游。产业链上游主要包含以太网交换芯片、CPU/PHY芯片、元器件、光模块、电路板、和结构件等元件;基于终端应用场景划分,中游可分为无管理交换机、二层管理交换机、三层管理交换机、PoE交换机、工业交换机和数据中心交换机等;下游应用于电信运营、云服务、数据中心、终端应用等领域。
以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G、400G等,分别对应家用交换设备、企业小型交换设备、企业大型交换设备、数据中心、运营商等应用。
100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多,400-800G以上端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。数字经济的快速发展推动了云计算、大数据、物联网、人工智能等技术产业的快速发展和传统产业数字化转型,产业对于高网络带宽的需求进一步提升。根据灼识咨询数据,预计2025年25G和100G及以上的中国商用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到16.3%和44.3%,2020-2025年CAGR将分别为30.4%和28.5%。