HBM产业链示意图

图40：HBM产业链示意图

数据来源：广发证券发展研究中心

六、投资建议

AI的裂变时刻，英伟达GB200新产品周期开启，算、连、存三大核心硬件环节踏浪而行。

算力方面，GB200NVL72的TCO优势突出，GB200按照整机柜形式出货对ODM厂商提出更高要求，带来ODM竞争格局变化，建议关注能够提供完整AI服务器解决方案的ODM厂商工业富联。

连接方面，AI服务器PCB性能提升，单机价值量持续增长。GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长。建议关注量价齐升的PCB厂商胜宏科技、沪电股份、深南电路等；大规模GPU集群需要交换机的交换容量和交换速率提升，交换机将迎来量价齐升的机遇期，建议关注服务器和交换机ODM厂商华勤技术。

存储方面，HBM是目前带宽最高的内存标准，容量及带宽持续迭代升级。作为AI算力芯片的核心升级点，国产HBM产业链亟待突破，建议关注北方华创、中微公司、长电科技、通富微电等。此外，AI应用创新持续驱动存储产业发展，建议关注澜起科技、聚辰股份、兆易创新等。