1994-2022年全球晶圆制造增量产能情况（等效8英寸/月）

半导体下游需求相对分散。1998-2008年PC为半导体需求增长的主要驱动力，随着2007年iPhone的发布，2008-2021年智能手机、可穿戴智能硬件逐步成为需求的主要动力，未来人工智能、智能汽车、物联网、AR/VR等有望成为驱动半导体行业增长的主要动力。总体来看，半导体下游需求相对分散。

半导体产能供给增量释放相对集中。半导体晶圆制造产能从规划到最终释放一般需要2-4年时间（厂房建设一般需1年左右，设备搬入厂房一般需要半年到1年，产能爬坡到满产一般需要1到2年），具有一定的滞后性。而半导体产能供给增量释放相对集中，从2000年至今，2000年、2006-2008年、2011年、2015年、2017-2018年、2020-2022年是产能增量较高的年份。

供需失衡导致半导体行业呈现周期性。根据IC Insights的数据，智能手机、PC等消费类下游市场占半导体整体比重超过70%，2022年智能手机、PC等出货量均大幅下降，消费类需求大幅下滑对全球半导体销售额下降产生较大影响。2020-2022年半导体产能供给增量较高，而2022年需求出现大幅下滑，供需失衡导致半导体行业呈现周期性，半导体行业进入新一轮下行周期。