全球不同先进封装技术芯片出货量（十亿颗）

先进封装大部分市场被海外地区占据，大陆企业发展空间较大。根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模约为430亿美元，其中CR3达到48%、CR5达到66.6%。

日月光份额第一、占比达到25%，大陆企业长电、通富、华天份额分别排在第5、8、9位，合计份额为15.2%，距离全球龙头仍有较大发展空间。

先进封装技术的快速发展，对于设备需求也有望快速提升。先进封装工艺是在原来传统封装工艺上更新或增加了部分工艺，对设备的要求更高。更新工艺部分，对于传统工艺的性能标准在提升，例如背面减薄的翘曲度更平整，晶圆切割的速度、精度更高等，几乎原有传统工艺都在进行升级，使用的设备也在升级。增加工艺部分主要是前道制造基本工艺：光刻、溅射、电镀工艺、光刻胶去胶和金属刻蚀，其中需要用到的设备包括光刻机、PVD、CVD、电镀设备、涂胶显影设备、去胶机、刻蚀机、CMP、临时键合与解键合设备等。