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IDC预测2021-2026年中国智能算力规模复合增长率达52.3%

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IDC预测2021-2026年中国智能算力规模复合增长率达52.3%
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© 2026 万闻数据
数据来源:IDC,新华三集团和中国信通院《2023智能算力发展白皮书》
最近更新: 2024-06-23
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

企业 AI大模型 参数 聊天互动 文本生产 文生图 办公场景 翻译 问答

百度 文心大模型 2600亿 √ √ √

腾讯 混元大模型 万亿级 √ √

华为 盘古大模型 万亿级 √

阿里 通义大模型 十万亿级 √ √

浪潮 源AI大模型 2457亿 √ √

资料来源:各公司公告、前瞻产业研究院、开源证券研究所

当前人工智能技术正加快融入千行百业,超大规模人工智能模型和海量数据对算力的需求也持续攀升。诸如云游戏、元宇宙、VR/AR等新应用场景加速照进现实,算力需求旺盛,而大模型的训练和推理过程进一步带动算力需求高增长,同时也推动算力需求由通用性CPU算力向高性能GPU算力发展。根据IDC预测,中国智能

算力规模将持续高速增长,预计到2026年中国智能算力规模将达到1271.4EFLOPS,未来五年复合增长率达52.3%,同期通用算力规模的复合增长率为18.5%。

图10:IDC预测2021-2026年中国智能算力规模复合增长率达52.3%

资料来源:IDC、新华三集团和中国信通院《2023智能算力发展白皮书》

北交所AI产业梳理:包含接近30家AI产业及应用相关厂商

算力及数据服务:并行科技与智谱等国内领先大模型厂商深度合作、AI算力业务高速发展;云创数据则聚焦数据端服务、受益大模型训练与推理带来的海量存储与处理需求。

AI芯片端:北交所公司聚焦于先进封测方面,华岭股份有望受益于国产AI芯片(如GPU等)的晶圆制程后段第三方测试;凯华材料布局HBM等高性能芯片的绝缘封装材料等等;天马新材提供氧化铝粉体开拓芯片散热封装业务。