1994-2022年全球晶圆制造增量产能情况（等效8英寸/月）

半导体产能供给增量释放相对集中。半导体晶圆制造产能从规划到最终释放一般需要2-4年时间（厂房建设一般需1年左右，设备搬入厂房一般需要半年到1年，产能爬坡到满产一般需要1到2年），具有一定的滞后性。而半导体产能供给增量释放相对集中，从2000年至今，2000年、2006-2008年、2011年、2015年、2017-2018年、2020-2022年是产能增量较高的年份。

供需失衡导致半导体行业呈现周期性。根据IC Insights的数据，智能手机、PC等消费类下游市场占半导体整体比重超过70%，2022年智能手机、PC等出货量均大幅下降，消费类需求大幅下滑对全球半导体销售额下降产生较大影响。2020-2022年半导体产能供给增量较高，而2022年需求出现大幅下滑，供需失衡导致半导体行业呈现周期性，半导体行业进入下行周期。

供需失衡导致半导体行业呈现周期性，半导体周期所处阶段可以通过半导体销售额、库存水位、晶圆厂产能利用率、存储器价格、设备销售额、硅片出货量等指标进行验证。2024年4月全球半导体销售额同比增长15.8%，连续6个月实现同比增长，环比增长1.1%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%；全球部分芯片厂商24Q1库存水位环比提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；国内晶圆厂产能利用率24Q1环比显著回升，预计2024年有望继续提升；2024年5月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，存储器价格整体仍处于上行趋势；全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年4月日本半导体设备销售额同比增长15.7%，环比增长6.4%；全球硅片出货量24Q1同比下降13.2%，环比下降5.4%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。