2023-2028年全球热管理细分市场规模（亿美元）

据Dell'Oro Group数据，2028年数据中心热管理市场规模（风冷+液冷）将达120亿美元，23-28年CAGR为14%，届时液冷规模将达36亿美元，占热管理支出的近1/3，对比目前仅1/10。

目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类。其中冷板液冷成熟度较高，为主流方案，原因为传统数据中心对原有基础设施的改造成本和难度较大。在方案选择上，单机柜功率在10kW-100kW以内可采用冷板液冷；单机柜功率超过100kW则更适合相变浸没液冷。未来随着处理密集型计算应用增长，冷板液冷作为短线方案或率先放量，而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。