
据Dell'Oro Group数据,2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元,23-28年CAGR为14%,届时液冷规模将达36亿美元,占热管理支出的近1/3,对比目前仅1/10。
目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类。其中冷板液冷成熟度较高,为主流方案,原因为传统数据中心对原有基础设施的改造成本和难度较大。在方案选择上,单机柜功率在10kW-100kW以内可采用冷板液冷;单机柜功率超过100kW则更适合相变浸没液冷。未来随着处理密集型计算应用增长,冷板液冷作为短线方案或率先放量,而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。