2020年中国半导体量检测设备竞争格局

HBM对量测检测提出了新的要求。HBM作为3D封装的技术，对量测检测提出了新的要求，诸如DRAM芯片叠加前后的变形、颗粒物等，以Onto为例，针对HBM的要求，Onto针对Crack（裂缝、裂纹）、Particle（颗粒）的检测，相比竞争对手，关键缺陷检测的识别率是竞品的3倍，而错误检测的概率只有1/3。

收购无锡鼎盛和OPTIMA，从SMT设备切入，逐步向高端设备布局。考虑到公司过往消费电子业务对苹果供应链的过度依赖，公司早在2018年就开始规划拓展半导体板块业务。2018年，公司收购无锡昌鼎电子有限公司，率先导入高端一贯机和全自动焊接组等SMT设备。2019年，公司又以现金方式花费27.01亿日元（约合人民币1.64亿元）购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社20,258股股份，占标的公司股权比例为67.53%，并通过赛腾国际增持至总股权的75.02%，正式切入半导体高端设备赛道。