2022年中国封测市场近3000亿元

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中国封测市场规模（亿元）

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传统封装先进封装

资料来源：JWinsights，中国半导体行业协会，国泰君安证券研究

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IDM、Fab厂纷纷入局，先进封装迎来扩产浪潮。目前以日月光、安靠、长电科技、通富微电等为代表的OSAT厂商，2022年占据先进封装市场份额65.1%。OSAT厂商主要聚焦于先进封装中后端，以封装基板为核心，倒装封装FCBGA、FCCSP占据先进封装主流。