23Q4DRAM厂商市场份额情况

HBM 24年 产 能 将大 幅攀 升 ，HBM3与HBM3E为 主 力出 货 产品 。根据TrendForce，24年末HBM产能有望增至250K/m，占DRAM总产能（约1800K/m）的14%。HBM3自2022年推出后，产品逐渐替代HBM2E成为市场的主流出货类型，而HBM3E目前已应用于英伟达H200中。我们认为，HBM3E有望凭借其高显存带宽与高内存容量，持续提升市场份额，2023-2026年HBM3与HBM3E将为市场主力出货产品。

根据我们测算，我们认为HBM供给产能将在24、25年进入扩产时期，25年供给量有望达23.7亿GB，整体市场规模有望达到355亿美元，一定程度缓解HBM供给紧张状况。随着三大原厂HBM产能的陆续开出，24、25年HBM月产能将有较为显著的提升。若以单片晶圆切割800颗DRAM die计算，25年HBM die年产能有望达27.2亿颗。以单颗2GB进行测算，并假设55%的芯片良率，预计25年HBM供给量为23.7亿GB，整体市场规模有望达到355亿美元。