
从供给上看,目前HBM市场主要为三星、美光、海力士占据;三星、海力士份额与产能领先。由于SK海力士HBM3产品性能领先,因此其为英伟达服务器GPU的主要供应商;三星则着重满足其他云端客户的订单,在客户加单下,其与SK海力士的市占率差距有望大幅缩小。根据Trendforce,2023~2024年两者的HBM市占率预估相当,合计占比95%,但因客户组成的不同,三星、海力士在不同季度的位元出货表现上或有先后。美光则选择跳过HBM3,直接专注开发HBM3E产品,相较三星/海力士大幅扩产的规划,预期23/24年美光的市占率略有下滑。
目前三大原厂均在加码提升HBM产能,竭力弥补产能空缺。三大原厂均表示,公司24年的HBM供应能力已全部耗尽,而25年产能大部分已售罄。
➢海力士:公司在HBM3时代率先实现送样与量产,牢牢占据HBM领域龙头地位。而在HBM3E时代,公司依旧保持领先,于23Q3完成对英伟达的送样,并利用产能优势,成为英伟达HBM3E的重要供应商。公司23年HBM出货已超50万颗,其计划在24年增加资本支出,并将资本开支重心放在HBM等高端存储上,预计24年HBM的产能将同比增加一倍以上。海力士预计其2030年HBM出货量将达到每年1亿颗,并决定在2024年预留约10万亿韩元(约合76亿美元)的设施资本支出——相较2023年6-7万亿韩元的预计设施投资,增幅高达43%-67%。