【新思科技】2023年公司在EDA领域市占率居于首位

图表6：2023年公司在EDA领域市占率居于首位图表7：2023年公司在IP行业市占率仅次于ARM

广立微；0.7亿美元，0.6%

概伦电子；0.5亿美元，0.4%

华大九天；1.4亿美元，1.4%

其他

29.3亿美元，28.0%

新思

36.8亿美元，35.2%

Cadence

36.0亿美元，34.4%

新思Cadence华大九天概伦电子广立微其他

来源：wind，公司官网，Cadence官网，国金证券研究所

说明：1）市占率=各公司2023财年EDA营业收入/2023年全球EDA市场规模175亿美元。新思使用其披露的2023财年EDA营收；Cadence2023财年EDA营收为公司总营收减去IP营收；华大九天、概伦电子、广立微均为公司2023财年总营收；2）人民币兑美元汇率按wind提供的历史汇率进行换算。

来源：Electronicsweekly.com，IPNest，国金证券研究所

之所以EDA行业呈现出集中度较高的趋势，我们认为原因如下：

半导体行业作为先进制造业，规模效应明显，作为半导体上游的EDA概莫能外。如英特尔2024年Q2在CPU领域的市占率达64%、台积电2023年Q4在半导体代工领域市占率达61%、ASML2023年在光刻机行业的市占率达83%、英伟达2022年在独立GPU领域市占率达88%等。

同时半导体行业发展快速、产业环节较多，先进制程的突破需要各个环节的头部公司在各自领域进行突破，并通力合作。公司脱胎于通用电气微电子中心，是EDA逻辑综合领域的奠基者；1997年与IBM共同研发出行业领先的时序分析软件PrimeTime，具备行业先发优势。作为行业龙头，公司能有机会与各环节少数头部公司共研最先进的技术，再赚取利润投入下一轮研发，形成正向循环；而行业挑战者较难获得头部Foundry的先进工艺参数，导致软件工具开发无法与实际生产适配。目前先进的2nm、18A等技术，各环节头部厂商均与公司进行合作。

合作对象 合作事项

英特尔 在半导体IP和EDA领域为长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工 服务的客户开发基于Intel3和Intel18A制程节点的IP产品组合，提供基于英特尔先进制程节点的关键IP。

三星 公司针对三星的SF2工艺，开发优化数字和定制设计流程。

台积电 台积电2nm试产前置作业中，需要英伟达、ASML以及公司的共同参与。需要台积电在英伟达cuLitho软件库上运行新思的OPC软件，提高 计算光刻任务的处理速度。

公司携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。公司宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过公司的3DICCompiler平台，高效访问基于台积公司3DFabric™的设计方法，在台积公司集成片上系统（TSMC-SoIC™）技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS®）技术中提供2.5/3D先进封装支持。

是德科技 与是德科技的射频集成电路（RFIC）设计和交互式电磁工具（EM）分析工具，以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案共同构建了面 向台积电的N4PRF（4纳米射频FinFET工艺）全新参考流程。

ARM 为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，公司基于 Arm2023全面计算解决方案(TCS23)，加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。

图表8：公司与部分半导体领域龙头合作案例

来源：公司官网，eet-china，国金证券研究所

半导体行业对成本敏感，先进制程芯片从开发到流片投入动辄数亿元，工艺制程越先进、流片成本越高，更换EDA软件可能带来潜在的良率不稳定，且重新培训公司技术人员学习EDA、迁移底层数据的成本也较高，因而下游客户一般不会轻易更换EDA，以规避潜在经济损失。