立亚聚碳硅烷（PCS）下游应用

立亚PCS材料应用广泛，覆盖多类上游原材料。PCS作为基体制造的陶瓷基复合材料和由其作为先驱体转化的高性能陶瓷纤维，都具有耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量等优异特性。产品主要用于制备碳化硅、氮化硅连续纤维、制备大块体近尺寸的碳化硅陶瓷基体、制备金属、玻璃陶瓷表面的碳化硅涂层、微粒弥散的复相陶瓷。由PCS制备的纤维和基体广泛应用于航天、航空、核工业等领域的热端结构部件。

航空航天应用占据首要份额。具体从下游应用来看，CMC材料应用领域包括航空航天、国防、能源与电力、电路与电子等，其中航空航天领域的应用发展较快，2021年占全球份额的36%以上，其次是国防、能源与电力、电路与电子等领域。

全球陶瓷基复合材料市场较为分散，并且被少数大型企业所垄断。2021年市场前十大竞争对手占总市场的25.72%。市场集中可归因于与陶瓷基复合材料的研发相关的高成本和监管部门制定的严格法规方面的高进入壁垒。 3M 公司是市场份额最大的竞争对手，占有8.51%的市场份额，其次是通用电气公司（General Electric Company）（4.90%）、CeramTec GmbH（3.96%）、Coorstek Inc.（2.61%）等公司。