中国LED封装市场规模及增速

产业链一体化整合优势：兆驰股份实现了LED垂直产业链整合，其中兆驰半导体与兆驰晶显工厂仅500米之隔，上下游一体化提升成本优势。且由于公司实现全流程数字化，在设计、检测等环节均能够有效节省成本。

总体而言，兆驰半导体行业地位领先，当前公司正广泛布局中高端产品市场，随着大尺寸倒装产品、超高光效产品、Mini LED及Mini RGB等产品放量，有望进一步提升公司产品附加值及毛利水平。

LED封装行业规模相对稳定。LED封装是指将LED芯片与外部电路连接并提供保护和散热的过程，通常工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等环节。根据GGII统计，2022年中国LED封装市场规模达到759亿，2023年预计增至797亿元，规模保持相对稳定。

封装技术多元，其中兆驰擅长的COB技术综合效果更优。封装制造是LED产业链中最灵活和多样化的环节，不同技术路径的特点各有不同，常见的如SMD、COB、MIP、POB等。针对LED背光和直显应用，当前主流探讨的封装技术路径分别为COB和POB、COB和SMD，我们对几种技术路线简要对比：