计算机产业链

图表8：计算机产业链

资料来源：国联证券研究所整理

1.上游：原材料及零部件供应商半导体产业

设计：芯片设计公司负责研发和设计芯片的架构和功能。这一环节需要深厚的专业知识和技术储备，设计公司通常拥有大量的专利和技术优势。

制造：晶圆代工厂商负责将设计好的芯片制造出来。这一环节需要高精度的设备和高洁净度的环境，目前全球主要的晶圆代工厂商包括台积电、三星、格罗方德等。

封装：封装厂负责将制造好的芯片进行封装，使其成为可以使用的产品。封装工艺包括塑料封装、陶瓷封装等多种形式，目的是保护芯片，并使其与外部电路连接。

硬件零部件

处理器：处理器是计算机的核心，负责执行计算机程序的指令和处理数据。处理器的发展直接影响着计算机的性能。