半导体产业链分设计、制造、封装和测试

半导体封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。半导体产业链可以分为IC设计、晶圆制造（前道工艺）、封装测试（后道工艺）三个核心环节。半导体封装，指用特定材料、工艺技术将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，从而保护芯片免受物理性和化学性损坏。通过封装，还可以使芯片能够与其他电子元件进行连接，实现信息的输入输出。半导体封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。

集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。第一阶段是20世纪70年代开始应用的通孔插装技术；第二阶段是20世纪80年代的贴片式封装技术；第三阶段是20世纪90年代开始应 用的BGA、WLP、CSP技 术； 第 四阶 段 是20世 纪末 开 始的MCM、SIP、3D堆 叠、Bumping等；第五阶段是20世纪前10年开始应用的SoC、MEMS、TSV、FC、SAB、Fan-Out、Fan-in等技术。