先进封装细分市场规模（亿美元）

根据2022年中国集成电路封测产业白皮书，未来先进封装技术在整个封装市场的占比预计逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。2022年，全球先进封装市场份额约为47.2%。由于先进封装市场增速超过行业平均，整个半导体市场中的先进封装占比不断增加，预计到2026年将超过50%的市场份额。

据Prisma rk统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。