2017—2023 年中国半导体材料市场规模

半导体材料：位于半导体产业链最上游，近年市场规模稳步增长。半导体材料位于半导体产业链的最上游，对产业链发展起到重要支撑作用。近年来，先进制程不断发展对半导体材料提出更高要求，叠加全球晶圆厂产能扩产，二者共同推动全球半导体材料市场规模稳步增长。据SEMI，2017—2023年全球半导体材料市场规模从469亿美元增长至667亿美元，年复合增长率为6.05%，大陆内资晶圆厂建厂速度快于全球平均，带动半导体材料市场规模从2017年的76亿美元增长至2023年的130.85亿美元，2017—2023年CAGR为9.48%，快于全球同期水平。

半导体材料细分种类繁多，子行业之间差距较大。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，材料品类多达上百种。按大类划分，半导体材料可分为包括晶圆制造材料和半导体封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）等，封装材料则包括封装基板、引线框架、键合线和封装树脂等。据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前五分别为：硅片（37%）、电子特气（13%）、光掩模（13%）、CMP（7%）、光刻胶（5%）和溅射靶材（3%），其他种类材料合计占比约22%。