PCB产业链

行业主要经历过三轮大的技术变革。覆铜板技术随着环保要求以及下游终端需求不断发展，从最初的普通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。特别是近年5G、AI技术快速发展与相关终端的广泛推广，对覆铜板材料提出了更高要求，高频高速板的需求进一步上升。