
按机械性能分类,覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。其中刚性覆铜板不易弯曲、具有一定硬度和韧度,包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、金属基板等,其中FR-4是目前最主要的产品。挠性覆铜板使用可挠性补强材料覆以电解铜箔或压延铜箔制成,具有可弯曲的特点,有利于电器部件的组装。
覆铜板是PCB主要材料。从产业链来看,PCB上游为生产所需原材料,下游则为通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。从营业成本构成来看,直接材料占比最高,以威尔高为例,2022年直接材料占营业成本比重高达62.91%。直接材料中以覆铜板为主,而覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成,成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜价、玻纤、环氧树脂的价格波动将直接影响覆铜板、PCB的生产成本。