预计2027年全球封装基板规模达到200亿美元

10%

15%

50%

25%

封装基板

组装工艺成本组装材料成本Bumping

来源：Yole，国金证券研究所

50%

35%

40%

30%

代表先进封装的封装基

板品类增速明显较高

30%

25%

20%

20%

10%

15%

0%

10%

-10%

5%

-20%

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FCPGA/LGA/BGAFCCSP/FC-DRAMWBPBGA/CSP

模块

封装基板-YoY

其他PCB板-YoY

2017年开始封装基板增

速开始超越其他PCB板 2010201120122013201420152016201720182019202020212022

图表52：先进封装带动封装基板成长超越其他PCB类型图表53：2022年FC类型基板同比增速显著更高

来源：CPCA历年数据，国金证券研究所来源：CPCA历年数据，国金证券研究所

图表54：2022~2027年封装基板预期复合增速高于其他图表55：预计2027年全球封装基板规模达到200亿美元

200

3%250

3%200

2% 150

2% 100

1%

1%50

0%

封装基板HDI板挠性板多层板单/双面板 0

201820192020202120222023E2027E

来源：CPCA历年数据，国金证券研究所来源：CPCA历年数据，国金证券研究所

技术难度高导致国产化率低，国产替代正在加速推进。先进封装对封装基板的技术要求提高体现在线宽线距持续向15/15um以下演进，原用于普通多层PCB的减成法工艺将不再适用，当前先进封装所用的高端封装基板普遍采用半加成法工艺制造，半加成法这种工艺和传统减成法最大的不同点就在于，不再通过现成铜箔叠层蚀刻的方式去做出线路，而是通过选择性化学沉铜/镀铜形成目标线路。这样的工艺方式虽然省去蚀刻所带来的侧蚀问题，但对于沉铜/镀铜工艺的要求却急剧上升，在制造过程中需要解决的问题包括但不限于铜

线路与低粗糙度的树脂层的结合力问题、镀铜的均匀性问题、叠孔之前的连通性问题、精细电路闪蚀等问题，技术上的挑战陡升。在这样的技术壁垒压力下，全球封装基板主要由海外厂商垄断，特别是技术难度较高的半加成法/改进型半加成法难见国内厂商身影，我们按照2022年国内已上市的两大封装基板厂商营收数据测算，全球封装基板市场国产化率仅个位数，可见国产化率低、国产替代空间大。