PCB上下游产业链

覆铜板行业具有较强的周期性，每轮周期波动约4年左右。复盘行业龙头股价变化，可以看到股价随周期上行上涨。回顾过往历史，股价变动与覆铜板主要原材料铜及玻纤等走势相关，覆铜板启动涨价周期往往由供给端上游三大原材料成本上涨驱动，或者因为下游PCB需求向好，产品供不应求。下面对于CCL上游三大原材料、下游需求情况及个股变动进行历史复盘。

16-17年：受原铜价格上涨及锂电铜箔产能挤压影响，电子电路铜箔单价上升。2014-2016年，铜箔产量供过于求，国际铜价持续低迷，铜箔制造行业减产出清，铜箔供应量大幅减少，2016年随全球经济回暖，铜箔需求复苏，国内电解铜箔供应出现短缺情况。铜箔厂可生产电解铜箔及锂电铜箔，2016年新能源汽车处于行业上行期，锂电池为新能源汽车核心部件，部分电子电路铜箔厂商将产能转移至制造锂电池的电解铜箔，导致电子电路铜箔供给进一步收紧，叠加国际原铜价格上涨影响，电子电路铜箔价格走高。

20-21年：铜价上涨及锂电铜箔需求旺盛依旧为电子电路铜箔价格上行主要推力。2020年下半年随全球经济逐渐复苏，上游原料步入涨价周期。2H20国内与工业金属需求高度相关的房地产行业投资韧性持续，新开工单月同比转正，汽车、电网需求持续上行，铜材加工厂开工率高企，中国对原铜需求维持高水位，推动2H20铜价呈现强劲上涨态势。此外，主要应用途径为储能/动力电池/3C数码产品的锂电铜箔需求旺盛，且产品利润率相对较高，导致部分铜箔厂商将产能分配于锂电铜箔，加大电子电路铜箔端供给压力。