23Q3 英特尔、AMD PC x86分别为62.7%、35.0%

图表155：23Q2高通、联发科智能手机SoC出货量市占率约30%

图表156：23Q3英特尔、AMDPCx86处理器出货量市占率分别为62.7%、35.0%

联发科高通苹果展锐三星其他英特尔AMD其他

来源：Counterpoint，国金证券研究所来源：Statista，国金证券研究所

图表157：23Q2英伟达、AMD独立显卡市占率分别为80%、17%

英伟达AMD英特尔

来源：JPR，国金证券研究所

7.4AI云端、边缘端、终端全面部署，看好云端AI芯片与端侧处理器机会

AI训练需求仍然旺盛，云厂商大模型持续迭代，持续保持AI训练需求，另外行业客户垂类模型训练，也催生AI训练芯片的需求。根据英伟达24财年三季度业绩会，公司预计24财年四季度营收将提升至200亿美元。供给端：英伟达推出新一代Hopper架构AI芯片H200，具备更大HBM容量，更适配大语言模型训练，另外2024年有望推出下一代Blackwell架构芯片，英伟达数据中心业务有望继续保持高速增长；AMDMI300有望23年四季度开始批量发货，根据公司23年三季度业绩会，23年四季度MI300将产生4亿美元营收，预计24年产生20亿美元，有望在云厂商实现从无到有突破。另外AMD服务器DDR5CPU继续放量，数据中心业务营收仍然保持高于英特尔数据中心业务营收增速。云端AI建议关注英伟达、AMD。