2017-2023年中国半导体材料市场规模

图16：2019-2023年全球半导体材料市场规模（单位：十亿美元）图17：2017-2023年中国半导体材料市场规模

资料来源：SEMI材料市场数据订阅(MMDS),2024年5月资料来源：SEMI，CEMIA，龙图光罩招股说明书（注册稿），光大证券研究所

半导体材料可以划分为制造材料和封装材料两部分。其中制造材料包括硅片（也称晶圆）、电子气体、掩膜版光刻胶、湿电子化学品以及靶材等。SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预估2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至50.98亿美元。根据龙图光罩招股说明书，2022年我国大陆半导体掩膜版市场规模为15.56亿美元，2023年预估为17.78亿美元，

同比增长14.27%。