图18:碳化硅产业链梳理
资料来源:各公司公告,EET,国元证券研究所
公司自2017年开始碳化硅产业布局,聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。在衬底方面,目前
公司的8英寸碳化硅衬底已经实现批量生产。相比6英寸衬底,8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、单批次芯片产量更多,是进一步降低碳化硅器件成本的关键。当前产业仍以6英寸为主,但Wolfspeed、II-VI、英飞凌等国际龙头公司在8英寸碳化硅领域也已实现了成功研发,6英寸向8英寸扩径已成为明确发展趋势。