【晶盛机电】公司半导体设备产业链布局图

资料来源：公司公告，国元证券研究所

公司在手订单保持高位。截至23年末，公司未完成设备订单282.58亿元，其中未完成半导体设备订单

32.74亿元（含税），公司目前待完成订单和在途设备收入确认后可释放的收入总量可观。

图14：公司历年新签定订单测算（亿元）图15：公司半导体未完成设备订单（亿元）

资料来源：公司公告，国元证券研究所测算资料来源：公司公告，国元证券研究所

图16：公司合同负债变动（亿元）图17：公司未发出商品规模（亿元）

资料来源：Wind，国元证券研究所资料来源：Wind，国元证券研究所

4、材料：规模快速提升，第二成长曲线已初步成型

碳化硅衬底：客户基础深厚，产能及良率爬坡有望带动收入落地

随新能源汽车和光伏逆变器等领域的发展，第三代半导体材料碳化硅凭借其在高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，已经在新能源、航天航空、国防军工等领域发挥了重要作用。根据Yole数据，2028年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望达86.9亿美元，2022-2028年CAGR或达30.12%。在导电型碳化硅衬底中，国际头部厂商Wolfspeed、ROHM等将客户重心放在电动汽车方向，工业和新能源领域则为国内厂商留出了一定的市场空间。