全球风电新增装机规模（GW）

随着生成式AI和大算力的发展，为计算领域带来了新的发展机遇，同时也为算力基础设施的建设提出了更高的要求，同时改变了数据处理、数据传输的原有框架，在此背景下，数据中心的升级和基站设备的5G化转型不仅催生了对铜材的大量需求，也对铜材质量提出了更高的要求。其中涉及了铜合金、铜带材、铜板带、铜箔、铜缆等多种铜产品，2023年全球仅PCB用铜量已达到了58万吨，随着算力基础设施投入的增加，预计2025年全球PCB和数据中心用铜规模将突破百万吨，未来用铜量具备较大增长空间，创造了用铜需求增量。