2022年我国半导体检测和量测市场空间达31.1亿美元

半导体领域已成为公司布局的新战略性板块，已取得了初步成效。公司在高端装备领域实现了从0到1的突破，迈出了关键性的第一步，预计半导体设备未来也将成为公司新的业绩增长点。

公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平。

目前公司已完成一台AOI半导体检测设备样机并出货至联合科技进行测试。公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平。公司也自主研发出了芯片外观检测AOI设备，该设备可以支持多种封装形式，对应各种封装尺寸，实现检查、量测和分拣功能，利用2D+3D相结合光学算法模式，对产品top+bottom+side边全方位进行6面检测，以保证最终封装外观质量提升产品的良品率。