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2021年中国大陆晶圆代工份额达8.5%

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数据
2021年中国大陆晶圆代工份额达8.5%
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:ICInsights,开源证券研究所
最近更新: 2024-06-12
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场,具备成为全球最大晶圆产能地区的潜力。2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升,从21%提升至35%,国产替代空间广阔。其中去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP设备的国产化率相对较高,离子注入、光刻相对较低。

全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长,根据VLSI Research的统计,2016年至2022年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为11.6%,2022年全球半导体检测与量测设备市场规模达92.1亿美元;国内全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为28.2%,2022年中国半导体检测与量测设备市场规模达31.1亿美元。