23Q4 高通手机SoC按出货量市占率为23%

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来源：台积电网站，国金证券研究所来源：台积电网站，国金证券研究所

消费电子领域，智能手机24年需求有望回暖。建议关注具有较高行业壁垒、竞争格局较好的细分领域，即智能手机SoC，高通作为SoC龙头厂商有望充分受益。智能手机SoC依赖先进制程，端侧AI部署有望加速SoC厂商切换到更先进制程设计量产，高通、联发科目前旗舰SoC使用4纳米制程，今年新一代有望升级3纳米制程，流片以及生产成本不断扩大。未来来看，AI模型在手机端侧应用有望普及，同时AI应用普及后AIoT市场也将迎来快速增长，高通在AIoT市场具有较深厚积累有望受益。

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来源：Gartner，国金证券研究所来源：高通网站，国金证券研究所

存储原厂持续推动产品涨价，HBM受益AI需求高增，未来HBM定制化有望降低存储原厂周期性，建议关注海力士、美光。根据TrendForce，24Q2存储合约价涨幅高于之前预期，其中他DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NANDFlash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。根据TrendForce预估，2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望将再翻倍。未来HBM4有望定制化，减少存储厂商周期性，增加长期成长能力。海力士从HBM4产品开始计划采用台积电的先进逻辑工艺，在基础裸片采用超细微工艺可以增加更多的功能。海力士计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化HBM产品。