22-25 年中国边缘AI芯片规模CAGR 达30.3%

中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）全球边缘AI芯片市场规模 700 600 500 400 300 200 100 0

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图表101：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地图表102：22-25年中国边缘AI芯片规模CAGR达30.3%

来源：高通白皮书《混合AI是AI的未来》，国金证券研究所来源：Gartner，国金证券研究所

海外SoC硬件厂商引领行业发展。2023年10月24日，高通在骁龙峰会期间发布全新的旗舰移动平台——第三代骁龙8，这是高通首款以生成式AI为核心而设计的移动平台。与前代产品最大不同的地方在于，高通升级了AI引擎架构，使用HexagonNPU取代原本的HexagonDSP，使得计算性能提高98%，每瓦性能提高40%。第三代骁龙8移动平台支持在终端侧运行高达100亿参数的模型，面向70亿参数大语言模型每秒生成高达20个token。目前已有小米14、iQOO12等新机搭载第三代骁龙8上市，并取得不错的销售成绩。

图表103：高通全新第三代骁龙8移动平台引入AI大模型

来源：高通，国金证券研究所

国内厂商在不同领域已有端侧SoC产品布局。根据ABIResearch数据，全球边缘AI芯片市场以Intel、Apple、Qualcomm、Tesla、NVIDIA、MTK、Samsung等海外高算力SoC芯片厂商为主，各厂商所布局的细分市场略有不同，因此市场份额较为分散。国内SoC厂商在消费电子、智能家居、机顶盒与安防以及智能车载等方向均有相关产品布局。

2021年底，瑞芯微发布新一代高性能旗舰Soc芯片RK3588，该产品采用8nm制程工艺，内置NPU提供8TOPS算力，可用于包括智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARMPC等八大应用方向。晶晨股份A系列SoC芯片，内置NPU最高可提供5TOPS算力，可用于消费电子、智能家居以及安防等领域。全志科技于2023年10月12日举行的上海国际消费电子技术展上展示了高效能八核异构AI芯片A523系列、高算力八核双显AI芯片T527系列等新产品，全志科技T系列产品可用于智慧车载/视觉辅驾、工业控制等领域。