2021 年全球边缘AI芯片市场竞争格局

13.9%Intel

19.3%

2.4%

3.6%

4.0%

6.2%

8.0%

8.3%

9.3%

10.1%

14.9%

AppleQualcommTeslaNVIDIA

MediaTekSamsungAmlogicHiSilicon

HorizonRoboticsOthers

来源：高通白皮书《混合AI是AI的未来》，国金证券研究所来源：ABIResearch，国金证券研究所

此外存算一体架构也成为可穿戴设备承载AI落地的趋势之一。对于可穿戴设备而言，较小的产品尺寸使得功耗与算力需要较好平衡，低功耗前提下打造高算力是便携式AI音频SoC的核心基础。但传统冯诺伊曼架构存在“存储墙”和“功耗墙”的问题，基于SRAM的存内计算路径则有望以能效比高、没有读写次数限制、可规模量产等特点，成为便携式音频这类对功耗预算要求苛刻的可选路径之一。炬芯科技从音频SoC入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步全面升级为CPU+DSP+NPU（basedMMSCIM）三核异构的AISoC架构，预计将于2024年推出。

来源：《先进存算一体芯片设计》，国金证券研究所

4.5投资建议：持续看好AI主线不变，半导体周期底部重点把握IC设计龙头

AI主线重点看好算力和存储：我们认为23年是AI训练的元年，24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求，看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。芯片领域，

我们认为算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产化大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，我们持续看好未来几年与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。

国产算力芯片相关公司：昇腾、寒武纪、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信等；HBM方向相关标的：香农芯创、联瑞新材、通富微电、华海诚科、深科技等；

DDR5方向：澜起科技、聚辰股份等；

周期复苏向上，看好格局好、业绩持续改善的IC设计龙头：我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。