2026 年全球先进封装市场渗透率将超过50%

来源：芯原股份2023年年报，国金证券研究所

先进封装市场规模及占比持续提升，中国大陆先进封装占比有望不断提高。据Yole及集微咨询数据，2022年全球先进封装市场规模为378.0亿美元，到2026年全球先进封装市场规模达482.0亿美元，2022年-2026年全球先进封装市场规模CAGR为6.3%，先进封装占比有望突破50%。中国大陆的先进封装市场规模有望快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，2020年中国大陆先进封装市场规模为903亿元，市场占比仅为36%，预计2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。但是，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，有较大提升潜力。

图表29：2026年全球先进封装市场渗透率将超过50%图表30：中国大陆先进封装市场渗透率较低 500 400 300 200 100 0

全球先进封装市场规模（左轴，亿美元）YOY（右轴，%）

20%

15%

10%

5%

0%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

中国大陆先进封装市场占比中国大陆传统封装市场占比

来源：Yole，集微咨询，国金证券研究所来源：集微咨询，国金证券研究所

CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电2011年推出的首个2.5D先进封装技术，CoWoS包括CoW和oS两部分，芯片间通过CoW工艺与硅晶圆相连，再通过凸块将CoW芯片与基板相连。该技术用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介层上实现互联，具有缩小封装尺寸、降低功耗、提升系统性能的优点。台积电当前CoWoS需求旺盛，产能紧缺，根据1Q24法说会，今年台积电280-320亿美金资本开支中，预计将70-80%投入先进制程，10%投入先进封装、光罩等，龙头公司积极布局先进封装产能反应客户强劲需求。