020年外延设备市场格局

此外，国内传统光芯片厂商在高速率和国外仍有较大差距，我们认为主要体现在良率层面。根据Lightcounting，国内厂商在100G/Lane光芯片和国外有2-3年代际差距。国内领先厂商主要为源杰科技、索尔思、光迅科技等。国内厂商在中低速芯片层面具备量和人力成本优势。

硅光芯片复用成熟CMOS工艺，易于扩产。硅集光电子集成芯片可以利用成熟的硅工艺，其晶圆尺寸大、单颗芯片成本低，制程线宽小（130nm/90nm/45nm）。因此，硅光芯片可以利用成熟的硅半导体代工供应链，与CMOS、SiGe等产业共享产能。

#3竞争路线功耗瓶颈，硅光方案可以降低功耗，且更容易与LPO、CPO等方案结合，进一步降低光互连功耗水平。

解决数据传输速率提升问题的同时，也必须面临增加的功耗和成本所带来的挑战。根据Cisco官网，达到400G和800G阶段，光模块的功耗急剧增加，占整个设备总功耗的40%或更多。与2010年相比，2022年的总功耗增加了22倍。光通信设备能源消耗的增加给整个数据中心的能源利用和成本带来了巨大负担。

硅光方案有望有效降低光模块功耗。此外，我们认为硅光更适合于LPO、CPO、OIO等新产品技术相结合，能够更有效地较低功耗。关于LPO、CPO、OIO等技术我们将在后面具体阐述。

LPO技术是重要的发展方向。线性驱动可插拔光器件（LPO）是一种可插拔光学模块，其内部没有数字信号处理器（DSP），而是依靠模块发端的驱动器所提供的某些特