2022-2028 年全球硅光子学市场统计预测

Yole指出，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年—2028年的6年CAGR为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。

薄膜铌酸锂和其他材料相比较，具备大带宽、低损耗和低驱动电压等优势。当光模块迈向1.6T甚至3.2T的阶段，并向单波200G或400G的更高标准迈进时，薄膜铌酸锂的大带宽优势将愈发显著，有望成为高速光模块技术发展的主流方向之一。

LightCounting预计，基于砷化镓（VCSEL）和InP的收发器的市场份额将逐步下降，硅光（SiP）和薄膜铌酸锂（TFLN）的份额将有所上升。LPO和CPO的采用也将促进硅光甚至薄膜铌酸锂器件市场份额的增长。

国内光模块龙头公司在上述领域均有布局，成绩斐然。中际旭创的800G光模块仍会扩建，且拥有全面的1.6T OSFP系列光模块产品，并在业界率先推出1.6T-DR8 OSFP224LPO，1.6T光模块在海外重点客户已进入送样测试环节，预计在2024 H2 完成认证，进入到客户下单环节。新易盛的800G光模块已实现批量出货，并已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G/800G/1.6T系列高速光模块产品，以及基于LPO方案的400G/800G光模块产品。天孚通信的800G产品已实现批量交付。