手机端侧大模型参数规模持续增长（2023H2~2025）

三星：旗舰新品为Exynos 2500，预计首次采用三星第二代 3nm 工艺，CPU部分仍将保持10核架构，其中包括1个Cortex-X5超大核（3.2GHz或更高）、3个Cortex-A720大核（2.3Ghz或更高）、3个Cortex-A720普通核以及4个Cortex-A530小核。GPU部分将搭载AMD的RDNA架构的Xlipse 950 GPU。NPU部分预计可获得较大升级，增加了TPU组件（对比Exynos 2400只有G-NPU、S-NPU），其中TPU为三星与谷歌合作，专为涉及Tensor（多维数组）的机器学习任务而设计。

我们认为，主流SoC厂商2024年下半年新品均有望针对AI功能做升级，我们预计主要集中在制程升级、IPC性能提升、核架构升级等方向，有望在下半年推广NPU算力50TOPS以上的产品，对AI手机的混合算力提供较大支持。

大模型升级：终端手机品牌纷纷自研大模型，手机端侧模型参数量或将升至130亿2023年主流手机端侧模型参数量为70亿，2024年或将升级至130亿

当前手机端侧部署的大模型的参数规模以70亿为主，如OPPO Find X7系列、荣耀Magic 6系列等安卓机型均实现70亿或以上参数量LLM的本地部署。随着未来手机SoC的AI算力提升，预计端侧能够搭载的大模型参数量能够持续上行。根据Counterpoint预测，2024年本地大模型的参数上限将增长至130亿，2025年增长至170亿。

随着手机端部署的大模型参数量提升，智能手机的大模型性能也将得到提升。目前手机端侧大模型能够执行的任务以语音/文本互转、短文本生成、低像素的图片编辑与生成为主，根据Counterpoint预测，预计2024年下半年的新机型在长文本生成、情境感知能力、高分辨率图片生成、音频/视频编辑功能将得到提升，2025年下半年可以进行多轮对话、多任务/多模态的工作，在智能体的计划、记忆、行动能力方面亦能有效提升。

多数头部手机厂商已经发布自研AI大模型，如华为的盘古大模型拥有10B至100B的不同量级的参数规模；小米的MiLM大模型拥有1.3B和6B参数规模两个版本；vivo的蓝心大模型矩阵拥有1B至130B的4个版本；OPPO的安第斯大模型AndesGPT为13B；荣耀的魔法大模型为7B。