2023Q4 全球智能手机SoC处理器市场份额（按出货量口径）

总结来看，对于端侧算力，要实现优秀的AI手机的用户体验，一方面要提升NPU性能，另一方面要系统层优化，充分利用SoC内处理器的多样性，在最匹配的处理器上运行合适的工作负载。因此，以NPU性能提升为主的异构计算架构SoC将是未来AI手机的重要助力。

SoC市场竞争格局集中，联发科、高通、苹果合计占比79%。根据Counterpoint统计，按照出货量口径，2023年四季度联发科占据智能手机SoC市场36%、高通份额23%位居第二、苹果受惠于iPhone 15系列芯片发布，份额达到20%，三家合计达79%。

典型头部手机SoC厂商转向端侧AI芯片。联发科、高通已经投入到生成式AI手机的浪潮中，目前已有多款支持多模态大模型端侧部署的移动计算平台，如2023年四季度发布的天玑9300、天玑8300、高通骁龙8 Gen3、三星Exynos 2400、以及2024年第二季度发布的骁龙8s Gen3和天玑9300+等，为AI手机的大规模商用铺平了道路。

以天玑9300为例，集成了联发科第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算性能是上一代的2倍，同时功耗降低45%；内置硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，相比上代，专门为目前大模型常用的Transformer架构进行算子加速，大模型的处理速度是上一代的8倍；支持LPDDR5T技术，传输速率高达9600Mbps，提高了端侧生成式AI模型的响应速度。