2023年中国半导体先进封装行业市场份额划分（单位：%）

目前，中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。2023年，按封装业务收入看，长电科技的市场份额达36.94%%，通富微电的市场份额达26.42%，华天科技的市场份额为14.12%。按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量的22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。

总体来看，我国先进封装的市场集中度较高，不论是从业务收入，产量，先进封装市场CR3都高达50%以上，主要是因为先进封装具有高技术壁垒、高资金壁垒等行业特性。