
洁净室在半导体制造中至关重要,直接决定半导体产品的成败。现代半导体产业一直按照摩尔定律快速演变,当前已经达到5nm级别。一般而言,当微粒尺寸达到集成电路节点一半大小时就成为了破坏性微粒,因此,随着集成电路的线宽越来越小,集成电路行业对于产线的洁净程度要求也越来越高,对洁净室工艺提出更高要求。
(1)洁净室新风预处理:通过空调控制温湿度,同时通过其中搭载的过滤器对室外进入室内的新风进行预处理,此环节属于通用型场景,且对过滤技术要求不高;
(2)洁净室内部空气精细过滤:通过位于洁净室内部的风机过滤单元,对第一阶段预处理后的空气中未能处理的其他细微颗粒物、气态分子污染物、微生物进行进一步处理,以达到生产所需要的净化等级要求。如应用于半导体、生物等对于生产洁净度要求极高的场景,亦对该环节使用的过滤技术要求提高,并需要根据释放特定化学气体的组成情